設備・パーツ関連の用語 PGAのしくみと特徴について
PGAとは、プリント基板や専用のソケットに取り付けるタイプの電子部品のパッケージです。ピンと呼ばれる金属端子が格子状に高密度に並んでおり、パソコンのCPUなどに採用されています。インテルのPentiumやCeleronなどが、PGAを採用したCPUの例です。PGAは、英語の「pingridarray」の頭文字から名付けられました。プラスチック製のPGAは「PPGA」、セラミック製のPGAは「CPGA」と呼ばれます。
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設備・パーツ関連の用語 BGAとは？その特徴とメリット・デメリット
BGAとは、LSIやその他の電子部品をパッケージングする技術の一種です。小さな半球状の電極が格子状に高密度に並んでおり、プリント基板や専用のソケットに取り付けて使用します。BGAの「BGA」は、「ballgridarray」の頭文字を取ったものです。パッド状の平面電極を使用しているものは「LGA」と呼ばれます。BGAの概要と特徴BGAは、従来のピン型パッケージに比べて、小型化と高密度化が図れるのが特徴です。また、チップと基板の間に隙間がないため、熱伝導性が良く、放熱性に優れています。さらに、ピン型パッケージに比べて、実装が容易で、生産性が向上します。BGAは、主に、モバイル機器、デジタルカメラ、ゲーム機などの電子機器に使用されています。また、コンピュータのCPUやGPU、メモリーなどの半導体デバイスにも使用されています。