設備・パーツ関連の用語 IT用語『package』について
パッケージの種類パッケージには、DIPパッケージ、SOPパッケージ、QFPパッケージ、BGAパッケージなど、さまざまな種類があります。DIPパッケージは、Dual In-line Packageの略で、ピンが両側に並んでいるタイプのパッケージです。最も一般的なパッケージであり、安価で実装が容易です。SOPパッケージは、Small Outline Packageの略で、ピンがパッケージの周囲に並んでいるタイプのパッケージです。DIPパッケージよりも薄型で小型であり、高密度実装に適しています。QFPパッケージは、Quad Flat Packageの略で、ピンがパッケージの四隅に並んでいるタイプのパッケージです。SOPパッケージよりもさらに薄型で小型であり、高密度実装に適しています。BGAパッケージは、Ball Grid Arrayの略で、ピンがパッケージの底面に格子状に並んでいるタイプのパッケージです。QFPパッケージよりもさらに薄型で小型であり、高密度実装に適しています。