設備・パーツ関連の用語 BGAとは？その特徴とメリット・デメリット
BGAとは、LSIやその他の電子部品をパッケージングする技術の一種です。小さな半球状の電極が格子状に高密度に並んでおり、プリント基板や専用のソケットに取り付けて使用します。BGAの「BGA」は、「ballgridarray」の頭文字を取ったものです。パッド状の平面電極を使用しているものは「LGA」と呼ばれます。BGAの概要と特徴BGAは、従来のピン型パッケージに比べて、小型化と高密度化が図れるのが特徴です。また、チップと基板の間に隙間がないため、熱伝導性が良く、放熱性に優れています。さらに、ピン型パッケージに比べて、実装が容易で、生産性が向上します。BGAは、主に、モバイル機器、デジタルカメラ、ゲーム機などの電子機器に使用されています。また、コンピュータのCPUやGPU、メモリーなどの半導体デバイスにも使用されています。
